Füllmaterialchips

Funktion antistatischer Füllmaterialchips

Antistatische Füllmaterialchips füllen Leerraum in Versand- oder Lagerverpackungen aus und begrenzen so Bewegungen des Packguts. Im Unterschied zu gewöhnlichem losem Füllmaterial sind sie für Anwendungen vorgesehen, bei denen elektrostatische Entladungen vermieden werden sollen. Die Chips verteilen sich um das Produkt, dämpfen leichte Stösse und halten Abstand zwischen Ware und Kartoninnenwand.

Einsatz bei elektronischen und empfindlichen Produkten

Typische Anwendungen liegen im Versand von Leiterplatten, Sensoren, Steckverbindern, Baugruppen oder Kleinteilen mit elektrostatischer Empfindlichkeit. Füllmaterialchips werden vor allem dann verwendet, wenn unterschiedlich geformte Produkte schnell und ohne konturgenaue Einlage verpackt werden müssen. Sie eignen sich für Kartons, Sammelverpackungen und Zwischenverpackungen, in denen Hohlräume flexibel ausgefüllt werden sollen.

Ausführungen und materialbezogene Unterschiede

Füllmaterialchips unterscheiden sich unter anderem in Form, Volumen, Kompressibilität und Materialbasis. Je nach Ausführung stehen eher die Polsterwirkung, das geringe Eigengewicht oder die Verarbeitbarkeit im Vordergrund. Im antistatischen Bereich ist entscheidend, dass die Chips für elektrostatisch sensible Verpackungsaufgaben vorgesehen sind und mit den übrigen Verpackungskomponenten des Systems zusammenpassen.

Abgrenzung zu anderen antistatischen Verpackungen

Innerhalb der antistatischen Verpackungen übernehmen Füllmaterialchips eine spezifische Aufgabe: Sie füllen Hohlräume und fixieren lose im Versandgebinde. Sie ersetzen keine antistatischen Beutel, Folien oder Formteile, wenn das Produkt eine geschlossene Primärverpackung oder eine definierte Oberflächenableitung benötigt. Gegenüber passgenauen Schaum- oder Wellpappeinlagen sind Chips flexibler bei wechselnden Geometrien, aber weniger formschlüssig.