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Elektrotechnik
Kundenreferenz
Verdampferlösung für Elektrolyseverfahren
Fertigungsanlagen für Advanced Packaging und Powermodulfertigung
Angebot
Elektrotechnik
Hybrid
Infotech entwickelt, produziert und liefert höchst präzise Produktionssysteme für Advanced Packaging sowie eine flexible und zuverlässige Powermodulfertigung. Die Lösungen decken Die-Bonden, Sintern, Löt-Preform-Bestückung, Ultraschallschweissen, Pin-Einpressen und Prüfen ab – als einzelne Prozessstationen, Produktionszellen oder integrierte Fertigungslinien.
Prozessintegration für Powermodulfertigung und Advanced Packaging
Die Anforderungen an Leistungselektronik reichen von präziser Chipbestückung und zuverlässigen Verbindungen bis zu rückverfolgbaren Prüfprozessen. Infotech kombiniert die erforderlichen Prozessschritte auf modularen Anlagenplattformen und stimmt sie auf Bauteile, Werkstückträger, Materialfluss und Produktionsumgebung ab.
Anlagen für zentrale Prozessschritte
- Die-Bonden und Flip-Chip-Bonden für Advanced Packaging
- Powermodul Die Bonder für Leistungshalbleiter auf DBC-Substraten
- Sinter Bonder und Desktop Sinter Bonder für druckunterstützte Sinterprozesse
- Preform Bestücker für die Zuführung und Platzierung von Löt-Preforms
- Ultrasonic Welder für Pin-Gehäuse und Leadframes
- Pin Attacher für kraftgeregeltes Einpressen von Kontaktstiften
- KGD Tester für die automatisierte Single-Die-Prüfung
- Bestücken und Dosieren von Halbleiterkomponenten
- Sinterprozesse für Chip-Verbindungen
Skalierbar von der Desktop Maschine zur Produktionslinie
Je nach Aufgabenstellung realisiert Infotech einzelne Prozessstationen, Produktionszellen oder verkettete Powermodul-Produktionslinien. Werkstückträger-Systeme und Transportsysteme werden auf den Prozess und die vorhandene Infrastruktur abgestimmt.
Modulare Plattform für spezifische Anforderungen
Die Anlagen basieren auf der Infotech Komponentenmatrix. Bewährte Module können bei vergleichbaren Anforderungen die Planbarkeit verbessern. Neue Prozessanforderungen, Schnittstellen und Integrationsaufgaben werden anwendungsspezifisch entwickelt und validiert.
Eigenschaften
| Anlagentyp | Desktopanlage, Produktionszelle oder Fertigungslinie |
| Anwendungen | Advanced Packaging, Powermodulfertigung, Leistungselektronik |
| Prozesse | Die-Bonden, Flip-Chip-Bonden, Sintern, Dosieren, Einpressen, Prüfen |
| Systemarchitektur | Modular und anwendungsspezifisch konfigurierbar |
| Integration | Einbindung in bestehende Produktionsumgebungen möglich |
| Prüfung | KGD Tester als integrierte Lösung mit VX Instruments |
Dokumente
Infotech Firmenprofil
Infotech Komponentenmatrix
Fragen und Antworten
- Welche Prozesse deckt Infotech ab?
Die-Bonden, Flip-Chip-Bonden, Sintern, Löt-Preform-Bestückung, Ultraschallschweissen, Pin-Einpressen und KGD-Tests.
- Sind komplette Produktionslinien möglich?
Ja. Infotech realisiert je nach Anforderung einzelne Stationen, Produktionszellen oder integrierte Produktionslinien.
- Welche Rolle hat Infotech beim KGD Tester?
Infotech liefert den Handler und übernimmt die Systemintegration. VX Instruments stellt Prüfplatz und weitere Teilsysteme bereit.
- Können bestehende Anlagen und Drittkomponenten integriert werden?
Ja. Infotech kombiniert eigene Prozessmodule mit bestehenden Produktionsumgebungen sowie Komponenten und Systemen von Drittanbietern.
- Für welche Märkte entwickelt Infotech Fertigungsanlagen?
Infotech entwickelt kundenspezifische Fertigungsanlagen für Elektronik, Halbleiter, Uhrenindustrie, Mikromechanik, Optoelektronik, Medizintechnik, Bio-Technologie und Autoindustrie. Entscheidend sind Prozesse wie Dosieren, Bestücken, Die-Bonden, Zuführen, Sortieren und Prüfen.
Dieses Angebot wurde am Mittwoch, 19. August 2026, von der Firma Infotech AG auf WAiSCH publiziert und zuletzt am Donnerstag, 20. August 2026, aktualisiert.