Elektronikbestückung

Was bei der Elektronikbestückung gefertigt wird

Bei der Elektronikbestückung werden elektronische Bauteile auf Leiterplatten positioniert, befestigt und elektrisch verbunden. Zum Leistungsumfang gehören je nach Auftrag das Bestücken unbestückter Leiterplatten, das Löten der Komponenten sowie einfache Prüf- und Kontrollschritte. Gefertigt werden Baugruppen für Steuerungen, Schnittstellen, Sensorik, Anzeigeeinheiten oder andere elektronische Funktionen in Maschinen und Geräten.

Typische Baugruppen im Maschinen- und Anlagenbau

Elektronikbestückung wird für Baugruppen eingesetzt, die in Maschinen, Anlagen und industriellen Geräten verbaut werden. Dazu zählen beispielsweise Steuerplatinen, Schnittstellenmodule, Sensorbaugruppen, Bedienelektronik oder elektronische Einheiten für Mess- und Antriebstechnik. Je nach Anwendung stehen Faktoren wie Bauteilvielfalt, Wiederholgenauigkeit, dokumentierte Fertigung oder die Verarbeitung empfindlicher Komponenten im Vordergrund.

SMD-, THT- und Mischbestückung

Zu den gängigen Ausprägungen gehören SMD-Bestückung für oberflächenmontierte Bauteile, THT-Bestückung für durchkontaktierte Komponenten und Mischbestückungen aus beiden Verfahren. Unterschieden wird zudem zwischen einseitig und zweiseitig bestückten Leiterplatten sowie zwischen Prototypen, Kleinserien und Serienfertigung. Abhängig von Baugruppe, Bauteilart und Losgrösse erfolgen Arbeitsschritte automatisiert, manuell oder kombiniert.

Abgrenzung zu Bauelementen, Kabeln und Schaltschränken

Innerhalb der Kategorie "Elektrische und elektronische Bauteile" bezieht sich Elektronikbestückung auf die fertige elektronische Baugruppe auf Leiterplattenebene. Sie unterscheidet sich von Bauelementen wie Schaltern, Relais oder Steckverbindern, die einzelne Komponenten liefern, sowie von Kabelkonfektion, Kabelbäumen und Schaltschränken, bei denen Verdrahtung und Integration im Vordergrund stehen. Gegenüber ausgerüsteten Bedieneinheiten oder Anzeigetechnik liegt der Fokus hier auf der Bestückung der Elektronik und nicht auf dem kompletten Gehäuse- oder Systemaufbau.